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COB倒装共阴系列

产品规格:
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1.产品外观




2.什么是COB显示

COB:Chip On Board发光芯片集成在基板上封装



3.全倒装芯片技术

相对于正装COB封装,倒装COB结构更加简单 LED耐更高电流,制造工艺简化 无金线 散热更佳,稳定性高,且RGB混光效果好。



           正装芯片                                                 倒装芯片


4.共阴技术

共阴技术可以将LED灯珠的工作电压由4.2-5V降低到2.8-3.3V,而显示亮度和显示效果却不受影响,最直接的表现就是功耗降低了25%以上,其次就是由于功耗的降低,从而使整屏的屏幕温度降得更低,由于发光二极管的稳定性和寿命与温度成反比,因此使得整屏LED具有了更高的可靠性和更长的寿命,最后就是共阴技术由于取消了多余的电阻,使得集成度进一步提升,更是减少了PCB的元器件数量,稳定性进一步得到提升。


                   共阳原理图                                           共阴原理图


5.COB封装和SMD封装对比

COB封装技术是指将LED发光芯片直接集成在PCB上,而非一颗一颗灯珠焊接于PCB板上。

SMD封装技术是先把LED发光芯片封装为SMD器件,然后通过SMT回流焊将SMD器件焊接在PCB板上。

6. COB封装相对于SMD封装的优势

⑴没有单个灯体直径,间距可以做到更小;

⑵ 减少支架成本,降低芯片热阻,实现高密度封装;

⑶ 灯脚无裸露,可靠性和防护性更高;

⑷PCB和LED贴合式散热,散热效果更好,稳定性更高;封装效率高,节约成本;

7.防护性能高

COB封装具有更强的防水、防尘、防潮、防撞击、防氧化、防静电等防护性能,更具有耐磨、易清洁等特点。

8.超高对比度和刷新

高度还原真实画面,色彩炫丽,观赏性高,图像稳定,动态播放更流畅。












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